·Research Projects
- [1] 三维堆叠集成电路电源完整性建模和仿真,20241021,
- [2] 功率器件封装烧结互连工艺开发及可靠性研究,20231581,
- [3] 回流焊工艺条件及器件状态对表面贴装器件热翘曲变形的影响,20220002,
- [4] 物性参数对功率器件芯片/基板互连可靠性的影响研究,20220001,
- [5] 高基频晶片刻蚀技术研究,20201690,
- [6] SiC IGBT中材料关键属性失配叠层结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究,62074062,
- [7] 微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究,60776033,
- [8] 用于纳米电子应用的纳米结构复合电子互连中的电迁移和热迁移研究,61261160498,
- [9] Micro-Multi-Material Manufacture to Enable Multifunctional Miniaturized Devices (‘M6’),PIRSES-GA-2010-269113,
- [10] 基于薄箔自蔓延反应的焊料互连机理研究,61574068,
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